Κατά τη φάση σχεδιασμού υλικού και κατασκευής PCB, αναπτύσσονται σχέδια κυκλωμάτων με βάση τις λειτουργικές απαιτήσεις του ελεγκτή, περιλαμβάνοντας μονάδες όπως το κύκλωμα ελέγχου της CPU, τη διαχείριση ισχύος, την ηλεκτρική απομόνωση και τις διεπαφές επικοινωνίας. Το PCB χρησιμοποιεί μια δομή δρομολόγησης πολλαπλών{1}}επιπέδων, υψηλής-πυκνότητας που κατασκευάζεται μέσω διεργασιών όπως η φωτολιθογραφία, η χάραξη και η πλαστικοποίηση. Χρησιμοποιούνται βιομηχανικά υλικά-βαθμού FR4 ή υψηλής-θερμότητας-αντοχής για τη διασφάλιση μακροπρόθεσμης- σταθερής λειτουργίας.
Ακολουθεί η τοποθέτηση εξαρτημάτων και η τελική συναρμολόγηση. Τα βασικά εξαρτήματα-συμπεριλαμβανομένης της CPU, της μνήμης, των τσιπ επικοινωνίας και του κυκλώματος I/O-τοποθετούνται αυτόματα στο PCB χρησιμοποιώντας SMT (Τεχνολογία επιφανειακής τοποθέτησης) και συνδέονται ηλεκτρικά μέσω επαναροής ή συγκόλλησης κυμάτων. Στη συνέχεια, η μητρική πλακέτα, η μονάδα τροφοδοσίας και οι μονάδες I/O εγκαθίστανται σε μεταλλικό ή βιομηχανικό πλαστικό περίβλημα-, που διαθέτει δομική ασφάλιση και ηλεκτρομαγνητική θωράκιση για ενίσχυση της αντοχής στους κραδασμούς και της ατρωσίας στις ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές. Το υλικολογισμικό συστήματος-που περιλαμβάνει το λειτουργικό σύστημα, το περιβάλλον χρόνου εκτέλεσης PLC και τις στοίβες πρωτοκόλλων επικοινωνίας- στη συνέχεια προγραμματίζεται στη συσκευή. Τέλος, πραγματοποιούνται δοκιμές γήρανσης λειτουργικών, επικοινωνιακών, φορτίων και υψηλής/χαμηλής θερμοκρασίας για την επαλήθευση της σταθερότητας και της αξιοπιστίας σε διάφορα βιομηχανικά περιβάλλοντα. Μέσω αυτής της ολοκληρωμένης διαδικασίας κατασκευής, ο ελεγκτής Siemens PLC ανταποκρίνεται στις αυστηρές απαιτήσεις για σταθερότητα και απόδοση σε πραγματικό χρόνο{11}}που είναι εγγενείς στον βιομηχανικό αυτοματισμό.
